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新聞資訊
当前主要的FPC补强材料有哪些
聚酯(POLYESTER)---其厚度为1~12MIL，常用在没有焊接零件的部位
聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度为1~7MIL，常用在有焊接零组件的FPC板上
FR-4(GLASS EPOXY)──其厚度为0.1MM~1.6MM，常用在较厚的地方.
聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度为1~7MIL，常用在有焊接零组件的FPC板上
FR-4(GLASS EPOXY)──其厚度为0.1MM~1.6MM，常用在较厚的地方.
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超薄PI膜生产厂家,工厂,代理商,批发价格
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